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东芝拆分半导体业务,拟发优先股融资3000亿日元

本文摘要:最近,消息人士透露,日本东芝计划通过发售优先股票,融资27亿美元,摆脱美国核电资产减收的危机。(公共编号:)上个月,东芝在此期间与美国西部数据公司进行了谈判,预定挤出半导体业务正式成立新的子公司,以2000亿-3000亿日元(约17.7亿-26.6亿日元)的价格,以20%的股票购买后者。新公司将于2017年上半年正式成立。另外,一些美国投资基金也认为对东芝半导体业务感兴趣。 根据最新消息,东芝目前的情况并不悲观。如果通过母公司出售股票,外部公司可能不打算出售。

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最近,消息人士透露,日本东芝计划通过发售优先股票,融资27亿美元,摆脱美国核电资产减收的危机。(公共编号:)上个月,东芝在此期间与美国西部数据公司进行了谈判,预定挤出半导体业务正式成立新的子公司,以2000亿-3000亿日元(约17.7亿-26.6亿日元)的价格,以20%的股票购买后者。新公司将于2017年上半年正式成立。另外,一些美国投资基金也认为对东芝半导体业务感兴趣。

根据最新消息,东芝目前的情况并不悲观。如果通过母公司出售股票,外部公司可能不打算出售。

东芝近年来处于经营困境,去年财务上的丑闻也暴露出来,东芝旗下的美国核电站业务经常出现资产低估问题,面对数十亿美元的根本资产减收,明确金额不会在2月实施。专业人士指出,出售部分半导体业务的股票,东芝容易获得外部投资。

为了防止资金不偿还债务,东芝必须慢慢引进外部资金。据报道,不希望大股东芝内存公司的外部企业包括美国硬盘巨头的西部数据和许多外资基金基本要求参加竞争。但是,由于获得了不到2成的股票,完全不能参加经营,所以最初不打算投标的佳能自由选择继承后不投资。

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如果东芝在本金年底结束的下个月底经常出现不偿还债务的情况,其股票将从东京证券交易所的主板下降到两板。合并业务必须在3月下旬的临时股东大会上获得批准后,一些谈判工作将在此之后进行。

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